ここ数ヶ月、国際メディアは「チップ4」または「ラボ4」と呼ばれる日米台湾・韓国半導体アライアンスについて多くのことを話している。 多くのオブザーバーにとって、この4重半導体アライアンスが結成された場合、世界の主要産業のほとんどが現在エレクトロニクスに大きく依存している未来を見ることができるため、超大国の地位に上がるという北京の野心に対する大きな障害となるでしょう。 チップ製造業。 半導体製造力の同盟は本当に中国を脅かしていますか？ 北京はどのように反応していますか？ RFIは、この主題に関する情報を収集します。

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最初/ 半導体アライアンス「チップ4」、正確には、米国の主導で？

2022年3月に米国政府によって提案された日米台湾「チップ4」半導体アライアンスは、電気チップの製造、製造、サプライチェーンの確立を世界的に促進し、自給自足することを目指しています。この半製品で。 この協力は、中国を主なライバルとする激しいグローバル競争の中で、4つの民主主義国である米国、日本、韓国、台湾の利点を組み合わせることが期待されています。

Chip 4 Semiconductor Allianceイニシアチブと言えば、Semiconductors in America Coalition（SIAC）の役割を強調する必要があります。 半導体メーカーとユーザーの提携には、Amazon、Apple、AT＆T、Cisco、General Electric、Google、Verizon、AMD、Analog Devices、Broadcom、NVIDIA、Qualcommなどの64のハイテク企業が含まれます…米国、ヨーロッパ、日本、韓国、台湾およびその他のいくつかの国）。

1年以上前の2021年3月11日、SIACアライアンスは、米国下院の議長、上院の民主的多数派指導者、下院の共和党の2人の大統領に訴えました。上院は、米国議会に対し、半導体産業（推定500億ドル相当）を促進し、米国でのマイクロチップの生産と研究および製造を促進するための法案を可決するよう求め、「米国を後押しすることを目的とした」経済、アメリカの国家安全保障と戦略的インフラストラクチャを保護する」。

1年半のキャンペーンの後、2022年チップアンドサイエンス法は2022年7月の最後の週に米国上院と下院によって可決され、すぐに大統領によって承認されました。 この法律は生産コストを大幅に削減し、それによって米国でチップを生産する能力を強化し（資本は海外よりも20〜40％高い）、海外からの遅れの傾向を逆転させることを目的としています。 半導体チップの生産（1990年の37％から今日の12％まで）。

この分野への多額の公共投資への道を開くマイクロチップ法は、米国政府によって可決されたばかりです。これは、競争の激しい環境で設計者、製造業者、半導体製造業者の間の強力な提携を促進するための基本条件と見なすことができます。 中国との立場。 マイクロチップ法は、半導体チップの設計の大手企業が所在する米国の拠点の統合を可能にします。

米国政府がChipAlliance4イニシアチブを開始した後、日本と台湾は強く反応しました。 7月末、日米両国政府は、半導体協力を基本的な内容とするハイレベルな対話を開始した。 台湾側では、米国がチップ科学法を制定した直後、台湾経済省はこれを歓迎し、これを非常に有利な要因と見なし、米国と台湾の協力により米国での電子チップの製造を増やすことができた。 （Focus Taiwanによると、7月30日）。 韓国は現在かなり予約されています。 ワシントンは8月末までにソウルに最終コメントを求めた。

2/ 半導体アライアンス「チップ4」が誕生した場合、中国経済にどのような影響を与えるのでしょうか。 北京の反応はどうですか？

一部のオブザーバーは、北京が2020年までに主要な半導体大国になることを目指しているため、チップ4半導体アライアンスイニシアチブが成功した場合、中国に衝撃を与えるだろうと述べています。 .in、2022年7月31日）。 中国の国営メディアによると、現在、北京の野心は、2025年までにチップ需要の3分の2を自給自足することです。 北京は2024年までに30以上のマイクロチップ工場を建設することを計画しています。

中国の野心は非常に大きいです。現在の生産能力はわずか15％であるのに対し、需要の75％を満たすために生産を増やすことです。 しかし、この分野の「巨人」の協力なしには、中国が上記の目標を達成することは困難です。

フランスの専門家MathieuDuchatel（アジア研究プログラムのディレクター-Institut Montaige）は、電子チップの分野で、特に供給不足の状況で、現在の対立傾向が強調されている場合、中国が遅れをとるリスクを強調した。一連の危機（特にCovidのパンデミック、および戦略的競争）により、大企業は準備金を増やすために購入を増やすようになりました。 最近の分析で、デュシャテル氏は、米国、韓国、台湾が団結した場合、北京は半導体において「2〜3世代遅れる」可能性があると指摘した。

たとえば、設計段階はこの業界の製品の総価値の47％を占め、主にシリコンバレー（米国）が支配的であり、2つの最先端の製造センターはTSMC（台湾）とSamsung（韓国）です。 中国がこれらの製品にアクセスできない場合、特定の主要市場セグメントで国際競争力が崩壊します。 たとえば、TSMC製品を購入できない場合、Huaweiはハイエンドのスマートフォンを製造できなくなります。

多くの専門家によると、特にメモリチップの分野では、2025年までに依存度を30％削減するという中国の野心は、中国で最も重要な韓国の電子チップの2つのメーカーであるSamsungElectronicsとSKHynixの貢献なしには達成できませんでした。 （「中国は韓国に日米台湾半導体同盟に参加しないよう圧力をかける」、ビジネスコリアのページ、7月26日）。 現在、中国は非メモリチップの自律性が高いが、メモリチップでは韓国企業に取って代わることはできない。

中国政府のマウスピースである環球時報は、企業に中国を離れて製品とサービスの別個のサプライチェーンを開発することを強制するという米国の圧力を非難しており、これはアメリカ人を含むこのセクターの企業を傷つけています。 この新聞は、いくつかの評価者（ボストンコンサルティンググループと米国半導体工業会）を引用し、そのような傾向が半導体価格の35％から65％の上昇につながる可能性があると予測しました。 中国も間接的に脅迫しており、韓国が米国との第4回チップ同盟に参加した場合、それは韓国との「商業的自殺」行為となるだろう。

3 /韓国はアメリカのチップ4半導体アライアンスイニシアチブにどのように反応していますか？

日本と台湾はChip4Semiconductor Allianceに明確な関心を持っていますが、状況は韓国とは大きく異なります。 これまで、韓国の半導体産業は中国市場に大きく依存してきました。 昨年の半導体輸出額1,280億ドルの60％は中国（香港を含む）に向けられました。 この同盟に参加するかどうかにかかわらず、どのように参加するかは現在、韓国にとって大きな未解決の問題です。

この質問には2つの反対の態度があると言えます。 一つ目は、日米韓台湾同盟に参加することは、韓国と中国の二国間関係にとって良いことだという見方である（韓国の半導体製品は多くの点で米国の技術に依存しているため）。 二つ目は、この四辺形半導体同盟内の協力が韓国に中国からの経済制裁をもたらす可能性があるという恐れです。 最初の見解の代表は、韓国半導体ディスプレイ技術協会の会長である漢陽大学のパク・ジェグン教授です。 対照的に、韓国産業経済貿易研究所の研究者であるキム・ヤンペン氏は、米国は同盟国を優先し、中国の華偉事件のように、中国が主要製品にアクセスするのを阻止すると述べた（南部による）チャイナモーニングポスト）。

韓国政府は2つの見方を一致させようとしています。 朴振外交部長官は先月の声明で、第４回チップ同盟はいかなる国も排除することを目的としておらず、より安定したサプライチェーンを確保するための協力を強化することを目的とする単なる「諮問機関」であると強調した。 。 韓国の外交部長官によると、ソウルはこの問題に関する中国の「誤解」を解決するための措置を講じる準備ができている。

韓国の新聞コリアヘラルド（7月22日）は、韓国政府が米国に同盟への参加条件を調整するよう要請する可能性があると報じた。これには反ブロックへの参加者とは見なされないことも含まれる。 しかし、ソウルの共通の見解は、これは経済と国家安全保障の両方の観点から韓国にとって有益な同盟であるというものです。 韓国は、米国の戦略的ライバルである中国の高まる野心を抑制する方法として本質的に見られているインド太平洋経済枠組みなど、米国が主導する多くの地域イニシアチブに参加しており、参加したいと考えています。 。