日本の広島市でのG7首脳会議に先立ち、台湾・中国積体電路製造会社（TSMC）、韓国のサムスン電子中国、米国のインテルやマイクロン・テクノロジーなどの世界最大手のチップメーカーが参加した。米国は日本に数十億ドルを投資することで合意に達し、チップ産業と販売バリューチェーンにおけるライジングサンの地位と役割を強化した。

日本は「軌道に戻る」

契約の一環として、マイクロン・テクノロジーは日本政府の支援を受けて、今後数年間で最大5000億円（36億ドル）を投資すると発表した。 同グループによると、広島工場は、2025年に生産が開始される予定の1ノードガンマメモリーチップなど、最先端のチップイノベーションの次の波を引き起こすだろう。

岸田文雄首相は声明で、マイクロン・テクノロジーへの投資を「半導体製造における日米協力モデルの好例」と述べた。

マイクロンの日本における新たな契約は、世界第二位の経済市場がマイクロンの売上高の11％を占める中、昨年上海のチップ設計チームを解散せざるを得なくなった中国との関係の状況とは全く対照的である。 マイクロンの製品は現在、国家安全保障上の理由から北京当局による調査を受けている。

ロンドンのキャピタル・エコノミクスのエコノミスト、ギャレス・レザー氏は、半導体メーカーに対する日本の魅力は米国、欧州連合、英国などの同盟国の努力によるものだと述べた。

専門家によると、日本はかつて世界の半導体産業の主要なプレーヤーであり、1988年には市場シェアの半分以上を占めていたが、当時その地位は台湾（中国）の領土に属していた。 。 現在、台湾は、最先端のチップ市場の 80% を含む、世界の半導体のほとんどを生産しています。

しかし、米国と中国という2つの超大国間の地政学的緊張の高まりにより、先進国は台湾を超えてチップ供給を多様化するよう迫られている。

世界的なテクノロジー市場のインテリジェンスプロバイダーであるTrendForceは、台湾の先端チップ処理能力が2025年には71%に低下し、2022年から9%減少すると予測しています。

中国の力を抑制する

2022年3月、米国政府はまた、各メンバーの強みを活用するために、韓国、日本、台湾（中国）を含むアジアのパートナーと半導体産業同盟を設立することを提案し、バリューチェーンのすべての主要分野を分散させ、中国の産業を揺るがした。世界的なチップサプライチェーンにおける地位を確立します。

この同盟は2023年2月に初会合を開催し、半導体サプライチェーンの回復力と将来の協力に焦点を当てた。

パートナー4カ国が協力を強化する中、世界最大の受託半導体メーカーであるTSMCは5月18日、日本への投資を継続すると発表した。 この会社はソニー株式会社と協力して日本に工場を建設しました。

中国外務省の汪文斌報道官は5月19日の定例記者会見で、米国科学・チップ法は、米国政府がいかにその権力を利用して同盟国に例に従うよう強制するかを示していると述べた。

ファイルによると フィナンシャルタイムズ5月19日に開幕し、5月20日に閉幕するG7サミットでは、岸田首相とバイデン大統領が、全米11の大学で2万人のチップ技術者を育成する7000万ドルの協定を発表するとみられている。パデュー大学、広島大学、東北大学など。

一方、岸田首相と英国のリシ・スナック首相は、「広島合意」と呼ばれる世界的な戦略的パートナーシップの下、日英が半導体の研究開発や技術交流で協力することで合意した。

英国は昨年、国家安全保障を理由に、中国企業のオランダ子会社による英国最大の半導体メーカー、ニューポート・ウェーファー・ファブの買収を阻止した。

投資銀行ナティクシス（フランス）のアジア太平洋担当シニアエコノミスト、ゲイリー・ン氏によると、米国とその同盟国が中国を孤立させるために国内の半導体生産拡大を推進しているため、これは世界第2位の経済大国に影響を与える可能性がある。

しかし今のところ、米国とその同盟国は、半導体メーカーに中国からの撤退を要求するよりも、「中国の技術進歩を抑制し、生産能力のバランスを再調整する」ことに焦点を当てているようだ。